SoC segmentu Premium otrzymuje rdzeń procesora Cortex-X

Po cyklu produktowym 2021/2022 było to trochę więcejzagnieżdżanie Niż Qualcomm by sobie tego życzył, rok 2023 był znacznie jaśniejszym rokiem dla płodnego dostawcy SoC i modemów komórkowych. Po wprowadzeniu pierwszej części rodziny Gen 2 na początku tego roku z flagowym Snapdragonem 8 Gen 2, firma jest gotowa do iteracji przez kolejny krok swojej rodziny produktów z Snapdragon 7+ Gen 2. Celuje w to, co jest teraz „ segment rynku premium. Tradycyjny flagowy produkt Qualcomm o wartości od 400 do 600 USD, który koncentruje się na flagowych funkcjach o skromniejszej wydajności i kosztach, w przypadku Snapdragon 7+ Gen 2, Qualcomm ma na celu zapewnienie znacznego wzrostu wydajności platformy.

Ustawiony jako następca zeszłorocznego Snapdragona 7 Gen 1, tegoroczna iteracja Snapdragon 7 jest ogólnie bardziej skoncentrowana na poprawie wydajności niż dodawaniu funkcji. Podczas gdy na początku ubiegłego roku dodano obsługę mmWave oraz nowe architektury procesorów i kart graficznych — w szczególności rdzenie procesorów Armv9 — w tym roku jest tylko kilka nowych funkcji. Zamiast tego Qualcomm reklamuje jako jeden z największych wzmacniaczy wydajności w historii rodziny Snapdragon 7. Jest to możliwe w dużej mierze dzięki bardzo mile widzianemu przejściu z oblężonego procesu 4 nm Samsunga na proces 4 nm TSMC, odwracając zmianę, którą Qualcomm dokonał jako ostatni roku za dobrze przyjęty segment Snapdragon 8+ Gen 1 w połowie cyklu.

Również w tym roku Qualcomm daje wskazówki, że nie będzie to jedyna część Snapdragon 7 Gen 2, którą zobaczymy w tym roku, wbrew decyzji o uruchomieniu pierwszej części Gen 2 jako wersji 7+ zamiast 7. W skrócie , wprowadzenie części Snapdragon 7+ pozostawia Qualcomm pole do późniejszego uruchomienia waniliowej części Snapdragon 7. To prawda, Qualcomm nie ogłasza teraz wyraźnie takiej części, ale nie ma powodu, aby najpierw uruchamiać 7+, chyba że mają plany na coś poniżej; W przeciwnym razie mogliby uruchomić go jako 7-bitowy Snapdragon 7 Gen 1, który zawsze był jednoukładowym stosem.

SoC klasy Qualcomm Snapdragon 7
SoC Snapdragon 7+ Gen2
(SM7475-AB)
Snapdragon 7 pierwszej generacji
(SM7450-AB)
procesor 1x Cortex-X2
@ 2,91 GHz

3x Cortex-A710
@ 2,49 GHz

4x Cortex-A510
przy 1,8 GHz

1x Cortex-A710
@ 2,4 GHz

3x Cortex-A710
@ 2,36 GHz

4x Cortex-A510
przy 1,8 GHz

GPU Adreno Adreno
DSP/NPU Sześciokątny Sześciokątny
pamięć
obserwator
2x 16-bitowy kanał

@ 3200 MHz LPDDR5 / 25,6 Gb/s

2x 16-bitowy kanał

@ 3200 MHz LPDDR5 / 25,6 Gb/s

dostawca usług internetowych/kamera 18-bitowy dostawca usług internetowych Tri-spectrum

1x 200MP lub 108MP z ZSL
Lub
64 + 36 MP z ZSL
Lub
3×32 MP z ZSL

Wideo 4K HDR i ciągłe przechwytywanie 64 MP

14-bitowy dostawca usług internetowych Tri-spectrum

1x 200MP lub 84MP z ZSL
Lub
64 + 20 MP z ZSL
Lub
3 x 25 MP z ZSL

Wideo 4K HDR i ciągłe przechwytywanie 64 MP

szyfrowanie /
Rozszyfrować
4K60 10-bitowy H.265

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

Nagrywanie w zwolnionym tempie 1080p240

4K30 10-bitowy H.265

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

Nagrywanie w zwolnionym tempie 720p480

Zintegrowany modem Zintegrowany X62

(5G NR Sub-6 + fala mm)

DL = 4400 Mb/s
Podwójna karta SIM 5G / 4G (DSDA)

Zintegrowany X62

(5G NR Sub-6 + fala mm)

DL = 4400 Mb/s

Śrubokręt. praktyczny TSMC 4 nm Samsunga 4 nm
READ  Meta zamyka swoje ukochane zewnętrzne studio Quest

Jeśli chodzi o organizację procesora, Snapdragon 7+ Gen 2 zachowuje tę samą konfigurację rdzeni procesora 1+3+4, którą widzieliśmy w ciągu ostatnich kilku generacji rodziny Snapdragon 7. Najważniejszą wiadomością jest to, że lepiej działający Prime core uzyskuje znaczną poprawę wydajności. , gdzie Qualcomm przechodzi z używania nieco wyższego rdzenia środkowego na całkowite wykorzystanie architektury procesora o wyższej wydajności.

Tak więc, po raz pierwszy w historii części Snapdragon 7, Qualcomm wykorzystuje jeden z rdzeni Arm Cortex-X dla rdzenia Prime. Zastosowany tutaj Cortex-X2 jest technicznie konstrukcją poprzedniej generacji ARM, więc nie nadepnie na palce Snapdragon 8 Gen 2 i rdzeń Cortex-X3. Ale w porównaniu z rdzeniem A710 używanym w rdzeniu rdzenia 7. generacji (i ponad 7 rdzeniami pośrednimi drugiej generacji), Cortex-X2 stanowi znaczną poprawę zarówno pod względem szybkości IPC, jak i zegara. W rezultacie szczytowa częstotliwość taktowania rdzenia Prime została przesunięta z 2,4 GHz do 2,91 GHz, co dodatkowo komplikuje zyski IPC bardziej złożonych rdzeni.

Wreszcie, Qualcomm wzywa do poprawy wydajności procesora „do” 50% dla 7+ Gen 2 w porównaniu z 7. Gen 1; Prawie wszystko to pochodzi z nowego rdzenia Prime.

Kompromis polega na tym, że tak znaczny wzrost wydajności jest naprawdę dostępny tylko dla obciążeń jednowątkowych, ponieważ istnieje tylko jeden rdzeń Cortex-X2. Trzy przeciętne (wydajne) rdzenie są ponownie oparte na Cortex-A710 i taktowane o 2% wyżej niż wcześniej. W związku z tym pierwsza generacja 7+ nie odnotuje ogromnych korzyści w przypadku wysoce wielowątkowych obciążeń. Poprawiona wydajność energetyczna procesu 4 nm TSMC powinna przynieść pewne dywidendy, ale niektóre z tych zysków zostały zainwestowane w sprawienie, by energochłonny Cortex-X2 był opłacalny z punktu widzenia żywotności baterii.

Tymczasem 7+ Gen 2 zawiera również szybszy procesor graficzny Adreno. Podobnie jak w przypadku zintegrowanych procesorów graficznych Qualcomm od dwóch generacji, firma nie przypisuje im numeru produktu – nie mówiąc już o ujawnianiu ważnych szczegółów architektonicznych – więc istnieje ograniczona ilość szczegółów, które możemy udostępnić. Na podstawie podsumowania funkcji wydaje się, że nie korzysta z nowszej architektury procesora graficznego 8. generacji 2; Wygląda więc na to, że Qualcomm zintegrował większą wersję swojego obecnego procesora graficznego, co z pewnością dało mu niezłe przyspieszenie zegara.

READ  Apple otwiera App Store dla emulatorów starszych gier

Tak czy inaczej, perspektywy wydajności GPU dla nowego SoC są znaczące: Qualcomm może pochwalić się ogromną dwukrotną poprawą wydajności w stosunku do siódmej generacji pierwszej — platformy, która dostarczyła tylko 20% więcej niż jej poprzedniczka. Chociaż nie są to układy SoC z najwyższej półki, Qualcomm nadal lubi pozycjonować serię Snapdragon 7 jako dobrze dopasowaną do smartfonów do gier, zwłaszcza w Chinach, więc nie jest niespodzianką, że Qualcomm tak dużo inwestuje w wydajność GPU.

Wreszcie, Qualcomm opowiada się za 13% poprawą wydajności energetycznej w porównaniu z siódmą generacją w stosunku do pierwszej, przynajmniej w oparciu o „wydłużone codzienne użytkowanie”. Przejście na proces 4 nm TSMC powinno przynieść duże dywidendy, o czym świadczy ubiegłoroczny segment 8+ Gen 1, ale jednocześnie jasne jest, że Qualcomm zainwestował znaczną część tych zysków w poprawę ogólnej wydajności.

Feeding the Dragon to 32-bitowy (podwójnie 16-bitowy) kontroler pamięci LPDDR5. W przeciwieństwie do Snapdragon 8 Gen 2, 7+ Gen 2 nie otrzymuje obsługi szybszej pamięci LPDDR5X, co oznacza, że ​​status quo dominuje w przypadku rodziny Snapdragon 7. W tym przypadku oznacza to obsługę szybkości pamięci do LPDDR5-6400, co przekłada się na przepustowość pamięci 25,6 GB/s. W przeciwieństwie do znacznego wzrostu wydajności procesora i karty graficznej, będzie duża presja na pamięć podręczną i podpamięć systemu Qualcomm, aby zapewnić zasilanie różnych bloków przetwarzania.

Mówiąc o tym, nie tylko procesory i karty graficzne odnotowały ogromny wzrost wydajności. Blok silnika Hexagon DSP/AI firmy Qualcomm również uzyskał znaczny wzrost wydajności, rywalizując z dwukrotnym wzrostem GPU. Qualcomm był tutaj lekki w szczegółach technicznych, ale w naszej odprawie nie było wzmianki o funkcjach takich jak INT4 lub mikrokafelkowanie – dwie kluczowe zalety bloku Hexagon nowej generacji w porównaniu z 8 Gen 2 – więc wydaje się prawdopodobne, że jest to znacznie ulepszona wersja bloku Hexagon zastosowanego w poprzedniej siódmej generacji.

READ  Jak zapobiegać przegrzewaniu się telefonu latem

Jednak jednym z elementów technologii Snapdragon 8, który trafia do Snapdragon 7, jest potrójny 18-bitowy Spectra ISP. Zastępując moduł 14-bitowy obecny w poprzednich generacjach platformy, moduł 18-bitowy w 7+ Gen 2 zapewni obsługę obliczeniowego przechwytywania wideo HDR z potrójną ekspozycją, a także ulepszoną fotografię w słabym świetle, którą Qualcomm nazywa Funkcja mega słabego oświetlenia. Efektem końcowym jest to, że druga generacja 7+ może rejestrować w wyższej rozdzielczości przy użyciu funkcji braku opóźnienia migawki, a w połączeniu ze zaktualizowanym GPU może teraz nagrywać wideo 4K z prędkością do 60 klatek na sekundę, podwajając limit 4K30 w siódma generacja pierwsza.

Wreszcie, dopełnieniem pakietu jest duplikat zintegrowanego modemu Snapdragon X62 firmy Qualcomm. Podobnie jak zeszłoroczny SoC, jest to konstrukcja 16 mmWave + Sub-6, która może osiągnąć maksymalną teoretyczną szybkość pobierania 4,4 Gb/s. Jednak tegoroczny projekt ma niespodziankę: obsługa Dual-SIM Dual-Active (DSDA), po raz pierwszy na platformie Snapdragon 7. Oba aktywne radia w generacji 7+ 7+ obsługują połączenia 5G i 4G, umożliwiając użytkownikom dual-SIM do korzystania z dowolnej sieci, którą zasadniczo chcą, w dowolnym radiu. To kolejny wyróżnik, który do tej pory ograniczał się do platformy Qualcomm Snapdragon 8.

Do łączności pozakomórkowej 7+ Gen 2 wykorzystuje system radiowy FastConnect 6900. Jest to stosunkowo skromna aktualizacja w stosunku do poprzedniego radia 6700, zwiększająca obsługę Bluetooth do wersji 5.3 protokołu i zwiększająca szczytową przepustowość Wi-Fi 6E przesyła strumieniowo radio 2×2 do 3,6 Gb/s dzięki równoczesnej obsłudze dwóch pasm (DBS).

Krótko mówiąc, Snapdragon 7+ Gen 2 pojawi się na rynku bardzo szybko. Według Qualcomm telefony korzystające z SoC będą dostępne jeszcze w tym miesiącu, a Redmi i Realme wśród producentów OEM, którzy mają wprowadzić na rynek nowy chip.

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *